在AI强劲需求的拉动下，PCB（电路板）产业链的涨价行情还在延续。产业界最新的消息是，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已于3月1日起，上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格30%。业界预期，Resonac的提价将传导至MLCC（铜箔基板）、HDI板（高密度互连板）、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。
此外，PCB即将迎来超级催化剂——英伟达LPU推理芯片。市场人士认为，随着AI应用落地及规模快速增长，专用AI推理芯片的市场将快速增长，其将对PCB行业带来量价齐升、工艺升级、材料革新、集中度提升的深远影响，从而让PCB在AI芯片中的价值量和重要性得到提升，为PCB行业打开全新的市场规模空间。
PCB将迎超级催化剂？
据报道，英伟达计划3月16日至19日在美国加州圣何塞举办的GTC开发者大会上发布一款整合了Groq“语言处理单元（LPU）”技术的全新AI推理芯片。英伟达将这款AI推理芯片称为“世界从未见过”的全新系统，是专为加速AI模型的查询响应而设计的。
GPU王者英伟达之所以推出LPU，是看准了AI推理市场的大机遇。专为AI推理打造的算力芯片，具有横向扩展、高密度互联、超低延迟等架构特性，将对PCB行业带来量价齐升、工艺升级、材料革新、集中度提升的深远影响。
具体来说，传统的8卡GPU所用PCB为20层至24层，英伟达Rubin（Blackwell）所用PCB为40层至78层。市场预期，LPU将采用52层PCB板，高密度互连要求使得PCB基材向M9级升级，对电子布的消耗量成倍数增长。
有机构测算：相较于Rubin单柜采用8颗至32颗GPU芯片，LPU单柜采用256颗芯片，单柜内256颗芯片的PCB用量面积提升50%至9.2平方米、电子布用量接近翻倍达到1037平方米；LPU单颗采用230MB的SRAM存储，256颗芯片的横向扩展要做到信号的高速互联，就要舍弃传统的铜缆和交换机，板代线方案下板的价值量提升。如此，单颗LPU芯片所用PCB的价值量将达到3000元，是传统方案的5倍至10倍，单柜的PCB总价值量（包括计算板、背板）将达到45万元至70万元。
虽然LPU单柜PCB价值量低于Rubin的120万元至180万元。市场普遍认为，AI推理的市场规模将是AI训练的3倍至5倍。英伟达CEO黄仁勋表示，AI推理计算将增长超过10亿倍。这意味着，LPU类的AI ASIC推理芯片，将为PCB行业打开全新的市场规模空间。
产业规模方面，咨询机构Prismark预计，2024年至2028年，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。其中，HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年CAGR（复合年均增长率）达6.2%，高于行业平均增速的5.4%。
产业高景气度将持续
AI产业快速发展，带动PCB市场需求持续旺盛，也让涨价成为行业的关键词。
公开资料显示，自2024年3月以来，CCL、粘合胶片、电子布等，在上游铜价上涨、下游需求复苏等因素驱动下，开启了价格上涨的模式，并快速传导到PCB端，南亚科、建滔集团、生益科技等PCB厂商快速跟进，涨价5%至15%不等。2025年第四季度，生益科技、建滔集团开启第二轮涨价，对普通FR-4板再涨价8%至10%，对高速高频板涨价10%至15%。
进入2026年，铜价、电子布、基板及PCB延续涨价态势，行业高景气持续。
最新的消息是，Resonac已于3月1日起上调CCL及粘合胶片价格30%。业界预期，Resonac的提价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。
资料显示，PCB中直接原材料成本占比超过一半，其中覆铜板材料占比超过30%、铜箔占比约9%、钢球约6%、金盐油墨等约3%。玻纤布价值量占到覆铜板成本约30%。
“预计今年一整年，电子布都处于供应紧张态势，要到2027年下半年才有望得到缓解。”某PCB上市公司基板相关负责人在接受记者采访时表示，覆铜板的主要构成是基板和铜箔，由于电子布供应短缺、价格飞涨，致使基板短缺，目前基板交期已拉长至半年。
上述PCB上市公司基板相关负责人称，目前，与AI相关的PCB需求非常旺盛，消费类需求则稍逊一筹。在英伟达LPU等带动的AI推理新需求加持下，PCB的产业规模、景气周期有望再度拉长。
对于英伟达LPU芯片即将推出，国盛证券认为，AI将带动嵌埋式工艺PCB需求，LPU的PCB层数有望显著提升，建议关注PCB厂商及上游材料。
展望PCB产业的需求及价格趋势，高盛认为，AI驱动产业进入超级周期，带动PCB量价齐升，涨价将贯穿2026年至2027年，高端产品的供需缺口持续。上海证券认为，AI带动高速材料量价齐升，M9级CCL、石英电子布等核心材料供给缺口还在扩大。招商证券看好高端材料紧缺的投资机遇。
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