【导读】四方达拟定增募资加码金刚石钻针
6月30日晚间，四方达（证券代码：300179）发布公告称，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后用于金刚石钻针产业化项目（17.5亿元）及补充流动资金（2.5亿元）。
据公告，金刚石钻针材料具有高耐磨性、刚性高等特点，可适配高端基材加工，是具备高频属性的生产耗材。
此次募资的17.5亿元投向金刚石钻针产业化项目。据披露，该项目依托公司现有厂区开展厂房改造与配套公辅设施建设，购置高精度激光加工、精密磨削、全自动尺寸检测等专业生产及检测设备，配套部署仿真设计、仓储管理等专业软件系统，实现金刚石钻针的规模化量产。项目建设周期为36个月，项目所得税后内部收益率为17.66%，投资效益良好。
随着全球AI算力基础设施持续扩容，叠加半导体产业快速扩张，高频高速覆铜板、单晶硅、碳化硅等硬脆基材市场需求持续放量，这类材料硬度高、易崩裂，对微孔加工刀具的精度、韧性、耐磨寿命提出严苛标准，而金刚石钻针可适配前述带来的新需求。
根据弗若斯特沙利文统计数据，全球PCB钻针市场规模由2020年的35亿元增长至2024年的45亿元，2024年至2029年全球PCB钻针市场将保持稳定增长态势，2029年市场规模有望达到91亿元。
四方达预计，上述募投项目建成后可年产710万支金刚石钻针，可承接集成电路、半导体企业持续释放的批量采购订单，匹配集成电路、半导体赛道长期稳定的增量需求。
6月5日，四方达在2025年度业绩说明会上透露，在PCD（聚晶金刚石）微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，公司持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段。现阶段生产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。
公开资料显示，四方达深耕复合超硬材料二十余年，是国内该领域的龙头企业之一。按照行业下游应用分类，现阶段公司主要产品有三类：应用于资源开采/工程施工领域的复合超硬材料制品、应用于精密加工领域的复合超硬材料制品和CVD金刚石。
2025年度，四方达实现营收5.67亿元，同比增长7.98%；实现净利润9318.39万元，同比下降20.77%。对于2025年“增收不增利”，公司表示，营收增长主要系CVD金刚石等业务板块贡献增量。公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司（以下简称河南天璇）处于投入期，其研发投入、销售成本等仍保持较高强度，且根据市场价格对相应库存计提了减值准备，对当期利润产生了一定影响。
进入2026年，公司业绩迎来明显反弹。一季度实现营收1.84亿元，同比增长40.20%；归母净利润为4292.89万元，同比增长25.66%，创历史同期新高。经营活动产生的现金流量净额为3324.18万元，较去年同期大幅转正。
近一年来，四方达股价表现极为亮眼。从2025年6月30日的10.14元/股起步，截至6月30日收盘已升至59.43元，涨幅近500%，总市值突破289亿元。6月25日盘中最高触及66.0元/股，创历史新高。
股价大幅上涨的核心驱动力，在于市场对其CVD金刚石散热片业务的高度预期。该产品热导率超2000W/(m·K)，是铜的5倍，已通过海外客户测试并进入小批量供货阶段。2026年4月23日，公司公告，河南天璇计划投资4.5亿元建设年产2.5万片CVD金刚石生产基地。此外，英伟达宣布采用金刚石散热方案、英特尔投资人造金刚石晶圆公司等产业信号，共同推动四方达站上AI算力散热风口。
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