【导读】华虹宏力及子公司合计出资约21.27亿美元，建设12英寸特色工艺晶圆代工产线
9月1日，华虹宏力发布公告称，公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司等三家公司共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司（以下简称标的公司）进行增资，建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
本次投资完成后，华虹宏力出资10.43亿美元，上海华虹宏力出资10.84亿美元，合计出资约21.27亿美元（约合人民币143亿元）。
根据公告，标的公司成立于2025年10月30日，系新设主体，目前无实际经营业务，拟建设12英寸特色工艺晶圆代工产线。本次投资完成后，该公司注册资本变更为41.7亿美元。
本次交易定价经各方友好协商确定，各增资方以1美元/注册资本的价格进行增资。公司及上海华虹宏力本次对标的公司出资的资金来源为募集资金及自有或自筹资金。
华虹宏力表示，本次对外投资是公司立足长远发展、扩大半导体产能规模、巩固和提升市场竞争力的重要举措。增资完成后，标的公司仍为公司控股子公司，有助于借助各合资方的资金与资源支持，加快相关项目建设及产能提升，对公司未来财务状况和经营成果预计产生积极影响。
据悉，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。
截至9月1日收盘，华虹宏力股价报250.33元/股，最新市值为2412亿元。
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